化学抛光
化学抛光是材料在化学介质中让表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。该方法可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率高。化学抛光得到的表面粗糙度一般为Ra10 μm。
电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。与化学抛光相比,它可消除阴反应的影响,效果较好。
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